반도체 혁신 6775억 투자, 세계 3위 도전!

반도체 R&D 투자와 기술개발 계획

정부는 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입해 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 두 개의 주요 사업을 추진한다는 계획을 발표했습니다. 과학기술정보통신부는 26일 개최된 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 이 사업의 예비타당성조사 결과를 심의·의결했습니다. 첨단패키징 핵심기술 확보와 AI 반도체 활용은 향후 반도체 산업 경쟁력을 위한 중요한 열쇠가 될 것입니다.

정부는 이번 투자로 전 세계적으로 가속화되는 반도체 기술 경쟁에서 우리나라가 더 높은 기술력을 갖추도록 지원할 계획입니다. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업이 이 투자 계획의 핵심입니다. 각 사업은 향후 반도체 산업의 전반적인 경쟁력을 높이기 위한 중요한 역할을 하게 됩니다.

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재하는 형태로 조립하는 작업을 의미합니다. 최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 한계에 도달하며 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 연평균 10%로 성장할 것으로 전망됩니다.

우리나라의 메모리 반도체 시장 점유율은 2022년 기준 60%로 세계 1위지만, 후공정 분야 점유율은 10% 미만으로 낮은 수준입니다. 따라서 이번 기술개발 사업은 패키징 분야의 주요 핵심기술을 확보하는 동시에 향후 차세대 고부가가치 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하는 것을 목표로 합니다.

• 첨단패키징 핵심기술 개발
• 반도체 집적도 한계 극복
• 후공정 분야 기술 경쟁력 강화
• 차세대 반도체 시장 대비
• 연간 10% 성장 목표

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업

최근 AI 서비스와 함께 거대언어모델(LLM)들이 등장하면서 데이터센터 수요가 증가하고 있습니다. 이로 인해 지능형 반도체를 활용한 데이터센터 구축의 필요성이 높아지고 있습니다. 기존의 그래픽 처리장치(GPU)를 능가하는 PIM 및 NPU 반도체 개발이 각국에서 활발히 진행되고 있습니다.

우리나라도 AI 반도체 개발을 통해 시스템 반도체 경쟁력을 높이고, 국산 AI 반도체 활용 확산과 수출 확대를 목표로 하고 있습니다. 특히, 이번 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 데이터센터 구축에 필요한 반도체 수요를 충족시킬 저전력·고효율 반도체 솔루션을 제공하게 될 것입니다.

류광준 과학기술혁신본부장은 반도체 기술패권 경쟁이 심화되는 가운데, 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술 확보가 매우 중요하다고 강조했습니다. 이번 반도체 연구개발 사업을 통해 우리나라가 세계 반도체 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있도록 지속적인 지원이 필요합니다.

맺음말

정부가 반도체 분야 연구개발에 6775억 원을 투입해 추진하는 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 사업은 우리나라 반도체 산업의 미래를 위한 중요한 발걸음입니다. 이번 사업을 통해 반도체 기술의 집적도 한계를 극복하고, 저전력·고효율 반도체 개발에 박차를 가하여 세계 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 강화하는데 중점을 두고 있습니다. 정부의 지속적인 지원과 산업계의 협력을 통해 대한민국 반도체 산업의 밝은 미래를 기대할 수 있습니다.