정부, 반도체 첨단패키징 인력양성 본격 지원

정부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성에 495억 원 투입

과학기술정보통신부는 2026년 첨단패키징 핵심장비 구축과 공정 고도화를 위해 총 495억 원을 투입하고, 연간 80명 규모의 실무형 전문인력을 양성하는 계획을 발표했다. 이는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 첨단패키징 분야의 경쟁력 강화를 위한 국가적 전략이다.

첨단패키징 기술과 산업 경쟁력 강화

첨단패키징은 6세대 고대역폭메모리(HBM)와 같이 메모리를 수직으로 쌓거나 여러 칩을 정밀하게 조립하는 기술로, 데이터 처리 효율을 높이는 핵심 공정이다. 이를 통해 반도체 성능을 극대화하고, AI 반도체 시대에 필수적인 기술로 자리매김하고 있다.

나노종합기술원과 패키징학회, 전략적 업무협약 체결

2026년 6월 11일, 나노종합기술원과 한국마이크로전자, 패키징학회는 서울 강남 노보텔 앰배서더에서 첨단패키징 전문인력 양성을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 기술원이 보유한 첨단패키징 인프라와 패키징학회의 인적 전문역량을 결합해, 장비 구축과 교육과정 운영 전략을 함께 마련하는 데 중점을 뒀다.

첨단패키징 장비 구축과 공정기술 지원

과기정통부는 2024년부터 첨단패키징 생태계 강화를 위해 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포저 등 차세대 반도체 성능을 결정하는 핵심 공정을 지원하는 장비와 공정기술 구축에 집중 투자해왔다. 이번 협약을 통해 이러한 투자가 단순한 장비 구축을 넘어, 전문가 지식이 결합된 실무 중심의 연구개발과 교육 현장으로 확장될 전망이다.

실무형 전문인력 양성 교육과정 운영

교육과정은 이공계 졸업생을 대상으로 한 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자를 위한 5일 심화 과정으로 이원화된다. 실습 비중을 80% 이상으로 높여, 교육생들이 연구 및 산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어로 성장할 수 있도록 설계됐다.

정부와 기관 관계자들의 기대

이강우 과기정통부 원천기술과장은 "정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라와 패키징학회의 전문성이 결합된 이번 협업 모델이 한국 반도체 후공정 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

박흥수 나노종합기술원장은 "인공지능 반도체 시대에 첨단패키징은 국가 반도체 주권을 결정짓는 핵심 분야"라며, "학회와 협력해 검증된 교육 모델을 고도화해 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재 양성에 최선을 다하겠다"고 강조했다.