앰코 광주공장, 2028년까지 4개 동
앰코 광주공장 증축 공사가 시작되면서 서남권 첨단반도체 투자계획이 현장 이행 단계에 들어갔다. 앰코는 인공지능과 고성능컴퓨팅에 쓰이는 첨단 패키징 제품을 생산하기 위해 광주사업장에 공장 4개 동을 새로 짓는다.
산업통상부는 2026년 10월 19일 이민우 산업성장실장이 앰코 광주사업장에서 열린 증축 착공식에 참석했다고 밝혔다. 행사에는 이 실장을 비롯해 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진, 글로벌 고객사 관계자 등이 자리했다.
투자액 3조 원으로 확대
이번 증축은 2026년 6월 30일 서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 발표된 광주 투자계획을 실행에 옮기는 사업이다. 앰코는 착공식에서 첨단 패키징 수요 증가에 맞춰 투자 규모를 확대하고 투자 시기도 앞당기겠다는 계획을 공개했다.
앰코는 2031년까지 광주사업장에 3조 원을 투자하고 2000명을 고용할 계획이다. 당초 계획과 비교하면 투자액은 2조 원, 고용 규모는 1000명 늘었다. 늘어난 투자는 광주사업장의 첨단 패키징 생산 역량을 확대하는 데 투입된다.
| 구분 | 계획 |
|---|---|
| 총투자액 | 2031년까지 3조 원 |
| 고용 규모 | 2000명 |
| 증가한 투자액 | 당초 계획보다 2조 원 증가 |
| 증가한 고용 | 당초 계획보다 1000명 증가 |
| 생산 품목 | AI와 HPC용 첨단 패키징 제품 |
2027년부터 단계별 완공
새 공장은 모두 4개 동으로 구성된다. 앰코는 2027년 하반기에 2개 동을 먼저 완공하고, 2028년 상반기에 나머지 2개 동을 완공해 양산을 시작한다는 목표를 세웠다.
- 2027년 하반기 공장 2개 동 완공
- 2028년 상반기 추가 2개 동 완공
- 2028년 상반기 양산 개시 목표
생산 대상은 AI와 HPC용 첨단 패키징 제품이다. HPC는 대규모 연산을 빠르게 처리하는 고성능컴퓨팅을 뜻한다. 인공지능 분야에서 요구되는 복잡하고 많은 연산을 처리하려면 반도체의 성능뿐 아니라 전력효율도 중요하다.
첨단 패키징이 중요한 이유
첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 반도체 회로를 더 미세하게 만드는 방식이 물리적 한계에 가까워지면서 여러 칩을 효율적으로 연결하는 기술의 중요성이 커지고 있다.
이 때문에 첨단 패키징은 AI 반도체 경쟁력을 좌우할 핵심 기술로 떠오르고 있다. 세계 패키징 시장이 빠르게 성장하는 상황에서 앰코는 수요 확대에 대응하기 위해 광주사업장의 투자 규모와 고용 계획을 함께 늘렸다.
국내외 사업 기반 갖춘 앰코
앰코는 미국에 본사를 둔 첨단 패키징 전문기업이다. 2025년 매출은 9조 원이었으며, 전 세계 8개국에서 20개가 넘는 사업장을 운영하고 있다.
한국 법인인 앰코코리아는 송도와 부평, 광주에 사업장을 두고 있다. 국내 3개 사업장에서 근무하는 인원은 약 8400명이며, 연간 매출은 5조 원 이상이다.
이번 결정은 해외 생산거점과의 투자유치 경쟁 속에서 국내 투자를 선택한 사례다. 대규모 생산시설과 고용계획이 광주에서 구체화되면서 서남권 첨단반도체 사업도 계획 발표를 넘어 공장 건설과 양산 준비 단계로 이동하게 됐다.
서남권 반도체 생태계 기반
이민우 산업성장실장은 이번 착공이 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 전환되는 출발점이라고 평가했다. 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래 가능성을 바탕으로 내린 투자 결정이라는 점도 강조했다.
정부는 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼 관련 반도체 생태계가 서남권에 자리 잡도록 지원할 방침이다. 관계부처와 지방정부가 투자 전 과정을 살피고 기업이 겪는 어려움을 해소하는 데 힘을 보태겠다는 입장도 밝혔다.
이번 사업의 핵심은 3조 원 투자와 2000명 고용, 공장 4개 동 건설이다. 2027년 하반기 첫 2개 동 완공을 시작으로 2028년 상반기 전체 시설 완공과 양산 개시가 목표다.
