과기정통부-반도체 3사, 모아팹 혁신 MOU 체결

과기정통부와 반도체 3사, 모아팹 고도화 MOU 체결

과학기술정보통신부는 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 국내 반도체 3사와 함께 반도체 연구 및 기술사업화 지원을 위한 협력에 나섰다. 27일 한국과학기술회관에서 열린 협약식에서 이들 기관은 반도체 공공팹 연계 플랫폼인 '모아팹(MoaFab)'의 기능을 고도화하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다.

모아팹, 반도체 연구개발의 핵심 플랫폼

'모아팹'은 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단 장비를 손쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 본격적인 운영을 시작한 모아팹은 연구개발, 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 다양한 공적 기능을 수행하며 반도체 산업의 경쟁력 강화를 목표로 한다.

민관 협력으로 반도체 경쟁력 강화

이번 MOU는 인공지능(AI) 시대에 접어들면서 심화되는 글로벌 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위한 민관 협력체계 구축의 일환이다. 과기정통부와 3사는 모아팹의 기능을 고도화해 첨단 연구와 기술사업화를 선도할 계획이다.

3사의 역할과 지원

삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 지원과 함께 축적된 반도체 기술 및 팹 운영 관련 컨설팅을 제공한다. 또한, 고경력 인력이 팹 운영에 참여해 전문성을 높이고, 우수 인재 양성을 통해 기업 채용과 연계해 반도체 생태계 활성화를 도모한다.

과기정통부 장관의 의지

유상임 과기정통부 장관은 "AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다"고 강조했다. 이어 "모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.